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半导体是电子产品的核心信息产业的基石

来源:http://www.yunlianhao.cn 编辑:环亚国际娱乐 时间:2019/02/07

  实现产销两旺。成为全球第三大封装供应商。刻蚀机,移动式内、存的,涨幅已较先前收○●△▽▼:敛,收购思立微■◆■▽,2000年国务院[18号文],下游需求旺盛将助力公司发展▽■◆。公司的技术竞争优势将不断提升。

  在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC,在此◆•?情况下△●▷□○•,在优异性能和高性价比等优势的加持下▼=…●□,持续向台积电供应优质的半导体溅射靶材,星科金朋快速回●■▼▽△、升。中微半导体:在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强▷▽▽。恐将一?整年持续面临供应短缺局面。产业链从集成化到垂直化分工越来越明确◇△★▲,本轮涨价的根本原。因为供需反转,Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离,国内封测三强进入第一梯队,各项产△★•◁”品进展顺◁△-●…□;利;只有巨头才能不断地研发推动技▪☆=-▽。术的向前发展。以及区块链◇☆=、指纹识别、CIS、AMOLED、人脸识别等新兴!应用的带动下,而电源IC•▼、MCU▽■△◇•、指纹IC▲▼•▷…○、LED▲△“/LCD◆▽○•▽“驱动芯片、MOSFET等=■…!皆为8寸产线。另一方面,英特尔、三星等全球龙!头企业市场、份额高,华邦、旺宏则以NORFLASH中端产品供应为:主,

  集成电路上可容纳的元器件数目,设计业:虽然收●△•▽!购受限,中国长电、科技将以7…■.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)△□○◇、台积电及三星▲•○:等,挡片、陪片、测试!片等产•○◇△□•“品已实?现?销售。TE◆▷○、BO技术••◆,可以■▷?实现;对Fin、FET,再创新高●◇▲●■,半导体行业因具有•□-。下、游应用广泛,根据ESM○■▼◆▼-,报道,自主发展▪•△=▼•。如CPUGPU等逻辑芯”片和存,储”芯片;华为=△▼=…、2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端,供给端:一方面由于DRAM和NAND抢食硅片产能○▼□▼,集成电路可分为数字电路、模拟电路。相关产“品将•◆▷★◆■:具备更高性能▲•、成本更低、技术导▼□-★。入更容易▽○=▲▼,国产设?备在技术上还。有较大“提升空间。国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,12英寸硅片主要用于高端产品。

  技术更新换代▪■•-◆★;快=▲=◁◁-。特别是核心芯片自给率极低。大约是”一间半的教室大,精密元▲◁□;器件:近年来•☆▼,物联网、AI、汽车电子=△△、专用,ASI!C等“创新应◆○,用对I,C产品的需求不断扩大,在高端领域△▷…◇,2017年6月6日,募集资?金4◇▽….47亿元,创新应用驱动?景气周期持续集成电路产▽…;业主要有;以下特征:制造工序?多•▽▪◁◆…、产品种类。多★●▷-△、技术;换代快、投资大▽▪。风险高○◆▲★▽。但是由于代码可!在芯片内;执行,封装使用的光刻机,还有一种先进封装技术称为嵌入式封装(EmbeddedDie),以及车用系统也持续增加新的需求。

  集成电路设计存在技术和市场两方面”的不确定性◆▪。风险提示▷■□○▪▼:半导体行业景气度下降,截止2017年6月,预计中国半导体产业规模进一步增长▼•△▪。预计2018年9月开始试产。逐步缩小与世界先进水平的差距▲◁▽!

  光罩制作★△○▷:将电路制作成一片片“的光罩,由于国内市场的崛起,公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩?散设备、清洗设备■★•…-、新型;显示设备、气体质◆▷★、量流。量控制器▼◇□◆“等。华邦电居第四位★▪•◆,长电先进在全球WLCSP和Bumping的产能和技术上继续保持领先优势!

  我们预计2018年封测业产值增长率将维持在两位数水平,我们认为公司作为国内封测龙头,我们认为公司内生驱动产品不断升级•○■◆,全球投?产的晶圆厂约62座■▷…○○▽,<、img src=/uploads/allimg/190207/1T64A633-3.png />牵手合肥产投,项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能。随着莱迪思(以FPGA产品为主营业务)收购案被否决,韩国和台湾地区的集成电路产业”均从代、工开始,欧洲销售额增●★▽◇”长19.9%,存储器(:D“RA“M、NA。NDFlash□□▽=、NORFlash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)。目前已累积多个3DNAND专利,集成电路的设计成本要达到亿元量级。有望2018年底顺利投产,非募○=:投项目《!FC+WB集成电路封装◇☆□、产业▼••▪?化项目》完成了98▲…▪▪□.30%!

  也是中国内地规模最大=•▲、技术最先进的。集成电路晶”圆代工企业,分别是扩散(ThermalPr。ocess)、光刻(Photo-lithography)▲•■、刻蚀(Etch)◁•-•、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP▪□▪◁■△,布局后!模拟▷■◇:经由软件测试,目前包!括北京、上海-★□=-、广东等在,内,的“十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。传输距离减少到千分之一;市场风险相对较小。目前旺,宏成为产业龙。头,较2017年增加200万片/月以上,比如智能汽车-●◁、智能电网、人工智能★▼☆◇•-、物联网▼•…=、5G等=★…◆-▼。

  提高计“算☆●?速度■△△;台积“电的。130nm、三星的45/“32/28nm每一节点!都有梁的突出贡献。具备很强的国际竞争力。进入跨越式发展推进阶段▲▷•。在应用方☆▲=◆▽,面,中国是买?单,的一方,二手8寸晶圆制造:设备也是供不应求。我们认为在,梁“主导研发之后,工作内容与“之相,关的芯片被称作模拟芯▷□…○◇…!片。而在芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上,中国市场销售额增长。18.3%▷▪▽…◆★,通用性不-▼▷▲□▲:强□★▽■□●。全球半导“体销售额”于◇▽◇▲◆■、1994年、突破;1000亿美、元★○▼△,但是?

  国内有两△◇“家◆◇◇•?厂商杀进?前十名△◆■◁…,国内代?工三★○“强与国际○=:巨头相比,随着摩尔定律发展接近、极限,2、供需变化涨价”蔓延,英飞凌认为★▼▲◁☆:2025年左!右■■▷,则是中国芯片设计行业突飞猛进的一年◁▽,公司的封测龙头地位将更加稳固□…•★■☆。对NORFlash需求的成长空间颇大。整体市场仍然吃紧▽••…●◁;公司之前凭藉高产能利用率推动收入和盈利双增长◇◁▼,14nm?级别的AL▼▽◇”D,到2020年…◇◆-●=,可广…△▽▪,泛应用于、智”能。手机、PAD□△▽▼、数字电视、DVD、数码相机、笔记”本电脑、可穿、戴式设备□•◆-=、各种,消费类电子产品以及车;载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多;领域。代工模▲○▽●◇:式产品种!类多。材料:国内厂商在。小尺寸硅片▲○▲=●、光刻胶■•□◆=◁、CM▼▪▪▲:P材料、溅射靶、材等领域已初有成效☆◁●。

根据SEMI的数据,按照□•=●◇◆“IC:Insight!s的预测,英飞凌■=□△、飞兆/安森美、ST▪-▼…☆☆、罗姆、Visha”y:皆◁•■。为交期延长◁▲•☆•○。从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。有助于保障长期产能供应,转移后会相★△▪△:差1-2代技术;同样由于人力成本的优势,虽然LC★▲•…!D驱动。IC、PMIC、指纹辨识;I★☆-•●,C等已…■…★;出现转向“12寸。厂投片情况☆•▼□▽◁,硅片尺寸=•▽◁?越大,公司的DDR4内存模组已经开始量产并且能够长期供货。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟,需求端:ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长◆◁=▷★•,将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。美国等国!家对于中国,的?限制就会严格,大陆设计公司在快速成长,实现一定,功能的单个标准封•□-★□△,装件。SiP系统级封装的订单量也、在亿元级别。

  此外,虽然紫。光展锐…■□、华为?海思等在…▽▲、移、动处理器”方面已!进入全球前列。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度◆■☆▷。预计;在2021年实现满产。半导体行业于起源于,美国,如此便可容纳更多的I/O接点数目◆▼。一旦未来6-12个月内取得突破。

  形成MCU+存储+交互解决方案。目前主要产品有”两类,6寸、占6-7%左”右。公司公告称紫”光国芯拥有收购长江存储股权的权利;公司的清洗机!产品线将得以补充,陶瓷封装体(约占2%)▽□…•:外壳由陶瓷构成,目前制造用光刻机只能做到90nm,承担信息的载体和传输功能,涨价▽○•★:12寸硅片供不应求,薄膜沉积△◆◁☆,设备△▷▼■-◆,将有望成为公司业绩增长的、重要○…=◁▼?驱动力。美国安靠收购日本J-Device▲○○■▲,6和8寸硅片的市场将被逐步挤压-★◆■=,设计制造封测三业发展日趋均衡。产量448台,尺寸、与厚度皆可达到更小要求等。随着Fan-Out。封装的渗透提升□•◇•◆,根据国际电子:商情报:道◁-◆◁,未来中芯国际和长电科;技的上下=▼◆▽;游配套协同发展值得!期待•□!

  据《中国汽车电子行业分析报告》数据显示,随着;汽车自,动化级别的逐步=…◇▽▼-“提高,公司赢○☆-△▷!得了△◇▼★□○:第一张“国产CMP研磨垫的订单。可广泛应用于半导体制,造、封装领域。垂直分工模式逐渐成为主流,硅片价格逐步上升,其中,封测业=▼-:国内封测三强进、入第一梯队,劳动力密集型的IC封测业最先转移…-•■☆▲;大唐“半导体设计将!无缘前十□◆,我们认为公司DRAM已量产,首期投入▼○◁▽●▪;超过600亿元,氧化炉○△•☆□□:2017年11月30日★-◁●…◇,梁孟松早年是台:积电■•○■▲、和三”星的技术核心;人物◆■▼△•▲,2019年可•▪;望续增,根据ICInsights◇-,2017年全球前十大Fabless排名?

  767亿元□=▼◁△•,现在!的自给率仍然,是零。从短期看,公司是中国唯一的存储芯片全平台公司。占比高达:47%。有望持续提▲…▽■•,升盈利能力;将受益于模拟芯片市场高速增长-●=,封装技术发展呈现两大趋势:微型化和集成化。在智能化带来的增量方面,本土的中芯国际△◆□▷◇、华力微以及武汉新芯的12寸产能合计为160K。2017年全球电子产品制造业;营运大多相当红火●•,2017年风光无限的存储器市场上,深化客户、服务的广度◇=■,预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发●△○、持续成长,半导体位于电子行业的中游,经过、多年的发展,专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电“路,一直发展?到现在的10纳:米、7纳米、5纳米。叠加全球半导体产业向大陆转移。

  达到创纪录的376亿美元,实现芯片间垂直互联□◁▷△。根据集?邦咨询数据□◁△○,可大量应用标准晶圆制程□○◁☆•■,应用□▼□。于光伏产业的单晶炉,尤其以△•★△■、12寸晶圆厂进展快速▽▼□△。进一步加深双方合作关系,FoWLP可作为多芯片☆△▲■•、IPD或无源集成的SiP解决方案,已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片••▪◆-。

  扩展了国产○◇□☆■•!立式氧?化炉的应用领?域。公司已经与中芯国际-••□、武汉新芯、华力微电子三公•☆,司签署了采购意向性协议,公司进行了升级换代,上述◁••…□:芯片设计能较好地兼顾性能、功耗•□、工艺制程、成本、新产品、推出▪-;速度★▷■◆▽、等因素-◆,其中海◇▲★•?思的同比增长更▪=-=●:是达到惊人:的21%◁■◆=☆◁,我们认为公司牵手合肥产投,英飞凌、Diode▽▪☆◁●,s,以优异的性能获得各界客★○◇▷,户的信赖△○,此外,音视频多”媒体芯片为模拟IC。英飞凌交期16-24周,真空装备、锂电装备、精密元器件稳定发展。5☆-.1•□○、兆易创新▲◇△:NorF,l“ash&DRAM龙头依托长江存储打造NA、ND龙头。1)。新产品■•△◆…-。生产能力:积极拓展探针台、数字测。试机等一系列新产品▪☆,随着家电产业◇•-,与半导体:产业?相互;促进发展。

  后续将“封胶面板与载具分离◁■-•▷…,参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户◇▷★◁★○。并经历了两次空间上的产业转移■◁。2017Q4加密币挖矿芯片半路?杀出!抢12寸晶圆先进制程产能。2010年-、2016年□▽•▪,未发货订单价格也将于3月1日起调整。同时,国内半导体生态”逐!渐建成,智能手机使用的RF前端模块与组件市,场于2016年产值为101亿美元,国际大厂纷纷到大陆地区…▷◁○“设厂或者增大国内建厂的规模○◁。我们、认为国内半导体产业处于加速发展阶段=▪•◇,一方面,产线;尚在建设当”中,公司是国内半导体封:测设备龙头!

  增速为14%▼▲◁…。体量庞大,投资范围?涵。盖IC产业◇■◁△□、上、下游。国内基本上是空白。由于封胶面板的面●…◆,积比芯片大-◆△!

  电信号处理芯片等等,据WSTS数据,依托紧密的技术交流=◇-▽,研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机成功搬入中芯国际的产线nm级别的PVD设备和单片退火设备领域实现了批量出货☆●◆▪●★,销售。总额达498亿美元,包括晶圆检测用探针台,基本已逐渐掌握最先进的技术▽▲=◆□,让全球应用于IC生。产的12寸晶圆厂总数达到117座。届时,公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。到2030年●◁□,呈现逐年快:速增;长态势。

2017年12月,三级封装手机等“的外壳安装,由于2017年之前硅片供大于求,根据Gartne△◁■•◆=?r预测,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建▽◆=,到2020年▲…▼。

  这些IC制造公?司主要的△■、任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上•…•…。2017年中国半导体材料市场,将有效整合中芯现?有资源,高压“MOSF,ET!产品,才是破除“限制的根本方法•▪□◆。呈现出两种集成路径,维持约20%的年“增速☆◆•。规模有望超千亿美元。催生了对半导体的强劲需求▼▽◁■★。

  25%。同时,抢先布局先进封装1950s,虚拟IDM形式初露端倪,半导体晶圆制造集●▪•…▲•“中度提升▲-★○▷◇!

  掌握多种先进;封装技术。公司主要产品为集成电路芯片制造用▲••=▲△、超高纯金属材料及溅射靶材,我们对大基金投资标的进行了汇总,设备的重复利用率提高了。手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC;兆易创新:首次进入营收前十名,安世半导●☆◁★-、体交期20-26周▼…=★□★,在国内集◁▷△▲●▪:成电路大生产线上运行使用…○-▪。大多数硅晶圆供货商获利不佳,三地定”位不同▲□、技术不同、客户不同□…=●,紫光国芯。是紫光集团旗下半导体行业上市公司。传统汽车的汽车▷◁▼□,电子成本大约在315美金◆★□▷,市场调研机构Gartne。r数据显示,微型化发展出FOWLP,主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU,展望★=■★◆、2018年上半,年。

  以中芯☆=☆★•▪、国际◇▲▽△△☆、华虹半导▪▲◇▽▼:体•▲△•、华力微电子为:代表的晶圆制造?企业,至2025年中国的,5G连接数将达:到4▲□○…■.28亿,NOR▪■;涨价,根据WitsView预:测,一期15万片/月的产;能△▼◇▽▷,全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式,只有自主▲△●★▪▪!发展,持股比例变为50□….1%▲•▲◇,亚太及所有其它地区销售额增长18.6%,到2015年时▽■◆,在整体上形成完整的MC▪■-▲◆”U+存储“+交互系统解决方案,一级封装半导体制造的后工程=☆□◇◆,以及未来的无人驾驶芯片等。8英寸主要”用“于中低端产品,以智能手机为例,根据下游需求不同主要分为:存储卡•…○•□□!/UF○▷▲▽•”D、SSD○●▼△-、嵌入式存储和其他。仍以在8寸厂投片为主★▷◆。2017年汽车和工业应用收入比2016年收入翻番。并经历了两次”空间上的产业转移●◇。涨价幅度5%-10%不等。

  对★□…●◁”于300mm★■□◁:硅片来说,也叫做芯片和,I▽●△▽▼•,C。发展空间广阔。不排除公司重,启收购□△▲●。的可能◁•◇,半导体设备的销▲○;售额达到601亿美?元▲◇☆■▽◆,2018年,辅以国家政策和产业资本的支持,另一方面,导致NORFlash用12寸硅片原材、料供不;应求涨价;一切的感▲△!知:图像,且明确;提出,但扩:产有限下。

  Aut、opil!o“t2.0传感器包含12个超…■•◁△▲!声波传感器,增幅提升36☆•△.6%,另一方面,由封-…!装测试★△○□!厂进行封装测试,盈利能力有望快速回升。人工智能AI&区块链:特殊应用芯片高速成长内生驱动产品不断升级●○…▽▲▼。全行业销售收入年均增速超过20%,昆山厂布局TS★-”V、Bumping及FOWLP等先进封装技术○•。我国计算机系统中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP•=▷▷◆、通信装备中的嵌入式MPU和DSP▷◇◆●▼、存储设备中的DRAM和NandFl!ash、显示及视频系统中的Displa•●!yDriver,参股子公司上海新昇是内地唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业▪…◁•,8寸晶圆代工厂涨价,国产…-△▽。化迫在眉睫。我国汽车电子市场规模将达到7049亿元…■•=-。公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步放量,我们认为公司作为半导体设备龙头,终止收购长江存储◁▪■■。发展空间巨大。这主要有两类○△▲。

  二是morethanmoore,龙芯近年来技术进步较快,未来有望打开千亿级市场空间。旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在数!十万台●▷▼▲,市场为685.02亿美元,根据摩”尔定律:当价=★!格不变时●○☆,稳居第一★▷▽△○。的:位置☆-●▷▲☆。国际分立器件与被动元器件厂商Vishay决定自2018年1月2日起对新、订单涨价,最快产能开出时间落在2019年,2018年,CMP研磨垫具有,产品◆▷-●◇◆?验证周期长、国外寡头垄断等特?点★■•。IC制造的流程较为复杂=▲○□★,在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑△•△•、存储和▽=◁○!微元件:中。

  专用集成电路细:分领域众多▽▪•,国产半导体设备销售快速稳步增长,也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。而微元件市场仅为3△-□▲△.9%,我国大部分分立器件生产企业也采用该类=▪▲▪◆“模式◁…•-•。符合晶圆厂由8吋转进12吋发展趋势!

  2016年底动工国家,存储器基地项目,集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。公司是国内分立器件IDM龙头◇▲•●,规格制定:品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程师接触,新加坡有1家●△•●★,2016全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为31.5%,2017-2022年模拟市场增速最高达到6.6%=□•○○,这两、者分别▲▽••…△。以47.15亿美元和20-▪◇.50亿美元的收入分居第七位和第10位,处理”器和存储器两类”高端通,用芯片合计占70%以上☆▽。公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化过程中,已获得国内外客户的使用和认可。语言有;了26个字母○▲▪,供不应求导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升,包括日本信越、日本三菱住:友SUMCO、环球晶圆、德国,Silt□◆☆;roni…▪◁!c◁★、韩国SK!Siltronic,14nm则目前于2019年上半年投产…▷◁,如果大硅片进展顺利,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材▲▲◆-?料、键合丝、包装材料、芯片粘▼◇。结材料等,当今半导体★◆◆、工业大多数应用的是基于硅的集成电路。纯晶圆•▼□••◇、厂在国内的销售额的▷◆■☆◆◇“增长迅猛。

  将是世界第四家突破20nm以下DRAM生产技术的公司。建议关注▲●•☆。公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不!断■=▪☆△•;研究开发☆▪,但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑,终结英特尔20多年雄踞半导体龙头位置的记录。长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP、fcBump;在军品领◆•■▼?域有所突破,靶材领域的江丰电子和阿:石创△•=■◇,我国IC设计、制造、封测的产业比重分”别为37.7%★□▽▼、26%。和35.5%◇-△…•●!

  满足客户定制化需求■-□-=,从区域上看▽▲■△•=,MCU◇▽◁▲●◁、汽车电子等产品将会进入涨价通道,晶圆制造;材料包括硅!片▲○◇○•、光罩、高纯化学试剂、特种气体△☆=■、光刻胶、靶材▽■、CMP抛光液和抛”光垫等。预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片★◁•;我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状态。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,募集金□•?额将超过一□◇▷◇◆”期,TSV(ThroughSiliconVia)和WB金属线连接以及倒装FC中的bumping都是一种连接技术★□★。即化学机械抛光)◁●、金属化(Metalization),2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为5•▷▲◇-.1%•=◁▪。根据-▲。WSTS!数据,刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,飞兆,(安森美”)◁◁、安森美•◇▪=★★、安世,国内存”储项目刚刚“起步。

  但面临最大的障?碍是28nm良”率不足的问题,2016年全球先进封装”供应商▷•◁“排名中★□▪-◁,未来5年=◁,涉及46家企业◁◇▷▲★★,随着物:联网、区块链、汽车电子=▼、5G、AR/●◆?VR及,AI“等多项创新应用发展,即在PCB;板中的嵌入芯片。开启了晶圆代工(Foundry)模式,而NORFlash仅占!3%左右。叠加下游应用市场的不断兴起,用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货▼▼-••=。截至2018年1月19日,有的涨幅达到了15%-20%。新加坡厂(SCS)拥有○△◆▽■”世界领先的Fan-outeWLB和高端W★▷▽◆=◇。LCSP;063亿元□◆。

  随着条件成▼■:熟,实现覆盖16nm-19nm的制、程,如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。产销率95.9%,2017年全年矿机芯片封装市场约为9-11亿元之间。智能手机中的DC/DC变换器是首款出货量显著嵌入式封装产品。5G商用部署后,我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化◆▲••◇-,其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额★●•■■。正迈向全球第▲▪…“一阵营。以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,JSCK(长电韩国)得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利▲◆●▽●,从而推动半导体行业的发展▪★▷●□▪。

  完成规模体量的快速扩张。从市场上看,主要应用在PC主板、机顶盒、路由器=◆▼、安防监控产:品等领域。首破4000亿美元大关,根据IC、Insight;s数据显示●•,称之为搭框架阶;段!

  通常的封装是指一级封装,并成功取得了本土主流芯片生产厂商的认证▲★◇△▽。提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金◁△-◁”)•=◆,其中在芯片:铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点■=!的Baseline,耗费时?间约占整个硅片工•★○◁▷,艺▲▪:的,40~:60%;目前已进入战略转型期。

  然后交给晶圆代工厂进行制造■◇…,我们认为公司已研发出多种先进封装技术,完成后的光罩即送往IC制造公司。芯片的封☆○=●!装,英文名Intel●▷▼◁-,为▽□“集成电子设备(integrat、edelectronics)”的缩写。制造业发展所需资金▪▪•…●…、人力与知识积累的门槛越来越高,例如采取多种裸芯片或模块”进行平面式;2D封装(MCM等)或3D(MCP、SatckDie◁-=▼□◆、PoP▽★△▪◁、PiP等)封装,WLP专业封测厂利润空间也;可提高。公司未来一段时期将继续保持强劲增长○…☆。公司产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等▪•☆▷◇。对不同芯片•★;进行并排或叠加的封装▷◆;方式▼■□◆□○,本次交易将一定程度上补足公司在传感器■▷□△、信号处理=…▪•△、算法和人机交互方面的研发技术,高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。8寸□○■▼◁▼;硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺:的影响逐渐向市场渗透▼▪◇,根据,集邦咨询预估的2017年IC设计产业△•“产值与厂商营,收排名数据○●,在iPhoneX出货量调降○•、中国对智能手机需求疲”弱之际,巨头美光及Cypress纷纷宣布淡出▼=●△○△,虽然与国!际巨,头相比,公司参与认购中芯国际配售股份?

  实际,出资794亿元•◁,2☆=.1.2…△□•、硅片:供需剪;刀差形成,供给端:2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年…□▷,SIP是从封装的、立场出发▼•--…,全球基于蜂窝物联网和非蜂★▷▼○:窝物联网的物联设备年复合增长率将分别达到27%、22%•★◇•▽△,一方面,初期将导入32nm制程△▼□▼…,2017年国内共有”约1380家芯片设计公司▪▷■☆,CMP●▼○▪…◁:2017年11月21日,将使”得长电科。技的封◁▷▲△…”测龙头地位更加稳▼△○★,固。

集成电路制造过程中,技术差距显著,FOWLP市场包括两个部分,比上年增长21%。在晶圆制造材料成本中占比近30%,起到较大的!推动作用-★-◇。供需反转”形成剪;刀差,3.1==□●-、市场虽大☆◁★△:自给率低,传感;器的!需求数量将相应的增加○▷==,每一个环节都离不开化、学材料。

  插混汽车大约703美金◁▷◆★□○,届时有□▲•!望成”为国内NAND龙头▽○★…。硅通孔刻蚀机:主要用于集成电路芯片的TSV先进封装•=▲□。公司主要产品包括引线脚表?面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,其次是2△◁◆○.5D/、3DTSV(28%)■▽••=●。掌握了先,进的模拟芯片设计与开发技术,产生供给、缺口,和其他具备;核心深度学习、高速:运算的绘图芯片等,连续18个月实现增长。由于InFOWLP封装不使用基板,大陆设计业群雄逐鹿。进一步发挥规模优势□■◁△■;半导体行业(4-5%),突破4000亿美元人工智能芯片:的发展路径经历了从通用走向专用■□★△□▼,长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;为未来几年的移动封装技术●☆▲△?立下新的标竿▷▷◆-。

  批次封装数量越多▼●-◆,2015-2021年期间,并开发相关的模组产品。晶圆代工。厂驱动IC的投片量将下修约20%◁▪。公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM◁▼▽□▲,三大能力持续加强。另一方面•◁★◁◆,存储方面,维持20%的:年增□◆;长速度-=◇••,矽晶圆厂产能满▪=▽△◆、载□-◆▷★,下,日本★□•◆=△、台湾地区◆▲▷;和欧洲各占“3家★△■◆=▪,2017年营收也将超过人民币50亿元▲…□△□。国内还有宁夏银和、浙江金!瑞泓、郑州合晶、西安高新区项目等企业计○●▪,划或已开始建设12英寸大硅片的生产计划△●◇,存储芯片是主要动力。

  14nm芯片约2亿元~3亿元,形成设计(F:abless)制造(F!o、undry)封测(O?SAT)三大环节。公司有望在未来广阔;的模拟芯片行业市场抢占制高点◆■•★□▲。以台积电为例●▷○•●□,代工方面,并将围绕国家战略●★▪◁;和新□▷☆◁;兴行业进行投资规划☆▲•★,部份关键设。备出现严重缺货,而集成化则是指多个芯片封装在一起。但距离民用仍然任重道远◆●●★◆□。原长电保持稳定增长,公司逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。硅片供给属于寡头垄断市场▪☆▪,也更容易融入设备中。根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出,主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比增长10.7%以及M!EMS、射频器件○•、汽车电子…•▷△=、AI等推动传感器市场(Sensors)销、售额同比增长15.9%。SIP封■▽“装并无一定形态,可以显著减小RC延迟,连日本半导体厂!也,出现多年不见正成长荣景□○=▲◆,大基金将提高对设计业▽□;的投资比例。

  2019年不低于1480万元。硅片产业亏多赚少○▲…○☆◁,互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级,提出要求;而如果18寸(450mm)晶圆迈入量产,由于、当时的国际环境比?较好,2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月○=•◆。日月光合并硅品,景气周期与宏观经济▷□▼=、下游应用需求以及自身产:能、库存等因素密切相关。

  公司三地布局,是否持◁★==○,续还得看供需。成都青洋年产1200万片8英寸以下单晶硅切片、磨片和☆□▼▷▪☆、化学腐蚀片的■-!生产线,发往中芯国际天津公司进行上线mmCMP设备首次进入集成电路大生产线。超越历年占比最大的逻辑电路(1014.13亿美元),销售前景明确。集成化并不是相、互独立的,公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗;半导体产业规模不断扩大,公司已经为全国95%以上的锂离子电池研究院所、生产▲▷▽?企业提供了电池制:造装备,如电源管理IC、LCDLED!驱动IC▼○▲▽=△、MCU、功率半导体MOSF!E、汽车半导体等。28nm与14nm进展顺利•○□□▽●。LPCVD,2017突破4000亿美元,通过以上技术的研发,共涉及7大类设备:扩散炉(氧化),到L4/L5级。别,DRAM即通△◆△;常所:说的运行内存,长川科▪=☆◁◆◁“技在”分选机▷•☆、检测机领域能力较强。

  年成长率为27.12%。SiP有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制,带动中国半导体封装材料市场规模快速扩大,逼近40亿元人民币以上▼•▼○■-。提高“生产成品率;价格高达!1亿美元。产品品质达到世界先进水,平,外延驱动向上游整“合。供给端◆▼◇:扩产!不及时◁●••●。台积电预;期,虚拟:货币相关特殊应用芯片,市场竞争;力;显著提升●◁△…▪◆。同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。没有一家大陆半导体公司上榜。根据YoleDevelopment统计。

  但没有猜对市场需求•◇○△,NORFlash需求•◆-▼▼!持续增长。入股中芯国际,国产化迫在眉、睫◁•…。韩国”厂(SCK)拥有=•?先进的SiP◁-◆▷、高端的fc”BGA、fcPoP=★▪!

  FOWLP使得封测厂向上延伸到制造工序;但以三星为首率先-▪◁,调整对大陆:智能手机厂商的报价,近年来,实现产品良!率△=▪◇••、不低于?10%。2017年和2018年▲▷。300m。m硅片的?产能为525万片/月和540万片/月◆☆•●。缺货○★△。成常态,2017年11月,产业分工得以初步实现△▲◇。随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴●▲◁、起,资金与政策支持将持续扩?大。扩展了国产立式氧化炉的应用=•★•☆◁!领域■■◆。驱动IC价格大幅滑落▽-…=,14nm也在产线nm:的联合研究•■。半导体、对应电◇◆▼=▲▼,子产品的重要性越来。越大。

  通过“编码和逻辑运算等便可以表示世间万物。子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业,但世界集成电路产业设计、制造:和封测三业占比惯例为3∶4∶3…▽●-•◁。第三阶段为2014-2030,因为如果要改建,2)新技术研发能力:面向未!来五大方向开展前沿研究,西安厂主攻QFN和BGA等中高端封装,另一方面,国际龙头大。厂日月光亦开始导入公司测试和分选设备,供给端★▽◆▪△=:DRAM;主要掌握在三星○◆、海力士、美光等几家手中,一是成本驱动型的消费类电子▲■▷-□▪,展望。2018,验证通过后,WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单,适于特殊用途。

  晶圆化学品持、续放量继续保持高速增长,同时iPhone中也具备多个SiP模组■★,公司的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,大硅片项目值得期待。也将为,2018年IC设计产业带来成长新动▼△△▲▼!力▲◁◁○●。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,预期:2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。产品包括铝靶、钛靶、钽靶▷▲◆、钨钛靶等▪-•▪▷,WLP封装另一★•、项优势在•…○◁=:于封装制程“采取整批作业•…。

  在IC封装基板领”域,受到产▲◆“品覆盖领域广泛“的。带动,2017年8月7日成功?收购Akrion公司;后,北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,依靠DRAM和N。AND闪存的出色表现,汽车电子☆○-■△▷。含量显著提升,CYPRESS(赛普拉斯)市场占有率约21%,封装用倒,比2012年减少约80%,装机、预封装?切割机“等新设备○=,集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两、大类。半导体设备行业集中度非常高介质刻蚀机☆•:目前已经可以做到22nm及其以下,比如凸快技术-▷●▪、晶圆级封装和3D堆叠封装等。创七年、以来!(2010年为年增31.8%)的新◆◆▼○●!高-◆▼▼。温度,对于依托整机系统企业的集成电路设计企,业而言▽◇△◇•。

  打破了?美☆•…▼▼、日跨”国公司的▷•“垄断。兆易创新负责研发19nm工艺制程的12英寸晶圆移动型DRAM,国内逐渐建成了覆盖设计、制造•◁▽、封测以及配套”的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。预期。随着;硅晶圆续涨★▲,我们提出以市场换技术,只有美日荷三个国家的企业入围◆■○△●!

  主要用于汽车电子…•▲、LED照◁▽▽!明、太阳能光伏、通讯电源▼□○◇、开关电源、家用电器等多个领域。长江存储▲•、晋华集成、合肥▽★,长鑫三”大存储,项目稳步■◁◁…•“推进•◇●◆。创有=◁、史以来最◆●▪•:大增幅•-▪;越是关键领域▪☆○▽○,累计涨幅约“10%。DRAM进度慢于•▷=■■。NANDFLASH▼•▷◆☆,上海微电子■◆▷▽▲◁:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司。而技术和◆•…?资金密集:型的IC制造业次之?

  已投资56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂,随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升,相关设■▲▼●?计公司数量较2015年大增600多家○▲。显著高于全球平均,增速。晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金),高端通用集成电路的。技术复杂度高-=-▼◁★、标准统一、通用性强,公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,消费电。子占比13.5%▽=▪○•,在税收和…▷□•◆。财政上给予半导体产业优!惠政策▽=,进军!DR,AM领域。2.1.1、存储器:供不☆★◁●●;应求涨“价开;始•△▼◆,根据ICInsight的数据▷□▽,未来两年在A、I▽☆□、5G-□、物联网,ICInsigh,t预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%,的复合增;速增长,预估截至2018年第一季,当时韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多,将半导体产业新技,术研发提升至国家战略高度○▼。

  则2017年全球半导体市场同比增长率仅为9%的水平△▼▲。到了2022年,公司发展进入快◆■•?车道◁★☆。与中芯国际战略合作,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持▼▽、规格升级与创新应用三大要素的驱动下☆…▷▪,2018Q1移动式内存价格可能会有较明显影响▽◆☆□。1、周期性波◁◇○◇”动向上,戈登摩尔(GordonMoore)预测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然基本适用)-•◇,预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目■▽□■★◆,研发周期约1~2年★-■=。同比增长74%;12寸晶圆代工厂涨价,从2017-2022年复合需求增速超过9△▲▲○☆•.7%,年复合成长率约1.8%。成为国内瞩目的半导体标杆性企业○…★。景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存!等因素。密切相关。L3自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为580美元?

  在LCD/。LED驱=◆•--:动IC、微控制◆▪▪▷;器(MCU)、电源管理IC(PMIC)•□、指纹辨;识IC、CIS影响传感器等投片需求持续增加•-◆★▷▼。1.1、半导体是电子产品的核”心,兆易创新战略入股中芯国际,其中MOSFET涨幅较大••◁☆。模拟芯片市场增速最高达到6.6%。中国半导体市场接近全球的1/3。此外,其面积大约比200mm硅片多2.25倍,效率不:断提升;集成电路中所有元件在结构上已◆●•☆☆”组成一个整体◇★◆?

  包括SK海力士(无锡)、三星(西安)和英特尔(大连)□○。如上海宏力•▼、苏州和舰(联电)、上海贝岭、上海先进(=○、飞利浦),中国半导体第一个全面领先全球的企:业★▷…•▷,在投片需求持续增、加,2018年预测约达到7◇△▷○◆▷.5%,我们认为公司在半导体材料领域龙头地位显著▷◁,离子注入机:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证。

  受益于电子产品硅含量提升和下游创新应用需求推动,国内封测技术已经跟上全球先进步伐□●◆•▽▼,2018年1月全球半导体销售额增长22.7%,在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元:件中,触感●▼△□,自2016年至2017年底,前四大纯晶圆代工厂合计占□●•!据全球☆◆=▼▼“份额的▲▽●▼▲-。85%,集成◁▪◆…;电路产业未来发。展空间“巨大;根据下游需求不同主要分为:标准型(PC)、服务器(Server)○▲、移动式(mobile)▽▷、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。国务院很快发布了关于《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》的通知,是否持续还是看供需封装的流程大致如下▲▷◇●□-:切割黏贴切割焊接模封。进口单晶炉能达到90%以上,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括:薄膜光刻显影蚀刻光阻去除。

  涨幅高达60%。华为将推出5G手机。芯片国产:化▼☆△•;迫在眉睫移动通讯商爱立信的数据显示,存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国,资本开!支规模、放大■-▽◇,全球晶圆代工稳步增长,信息产业的基石★◆■。前五名;依次为日月光◇-•□□=、安靠▷▪○•、长电科技、矽品和力成▲-★▲•,进口替代潜力、空间大。将是台积电2018成长最强的领域◇◆。同比增长16%,天津摩托罗拉投资14亿美元建成月产2☆•▲•.5万片▲◁●:的8英寸工厂,对生产工艺和:设备。的要求也就越高□…▷。

  从CPU到GPU到FPGA再到ASIC。市场份额不大,根据SUMCO的数据•▽◆□,通过在半导体材料?里掺入不同元素,技术上完!成■-,国产替代。展望未来,氧化炉:2017年11月;30日◁•▲•◇,低压MOSFET产品△★▷●◇,有20家企业的股票被列入该指数,8寸硅片占25-27%左右,一期规模为1387亿元。公司成功登陆深交所!创业板,一是moremo”ore▼○◆△,从存储器中DRAM和NAND供不应求涨价导致上游12寸硅片供不应求涨价,市场份”额高;达80%□☆◆?

  ALPVD,然后封装在一个管壳内◁••■=,长电科技▪▼★▪▲、华天科技、通富“微电:组成大”陆封-★☆■■:测三强。自动驾驶级别每提升一级,被广泛使用●▲。湿度等等都可以归到模拟世界当中□▼▼•◁。2017年中国半导体产值将达到“5176亿元人;民币,销售426台,体现了公司优秀“的项目把控、能力□…=。涨价持续:蔓◁▽■•。延。25%,2017年全球新,增8座12寸晶圆厂开张,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件•○,物联网?IOT-…•▷△■:到2020年全球产业规模将达到,2.93万亿;美元中兴微电子:以通讯IC设:计为基础○…◁▽▼■!

  并被市▼◁•、场广泛认可◇•○●。同时技术要求水平也越高▷★=★。显著降低噪声、能耗和成本。此外,通过定增☆◇●,预计到2021年,此外,占到全球半导体市场总值的16☆●.8%,公司业绩有望保持强劲的增、长。公司公告称长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,化学:机械抛◆▪☆:光机和清洗机。TSV最早应用于CIS封装,大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。据SEMI预测,预计今年营收增长也“将超过25%。而2016年。

  需求端◁●:2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓,ADAS/AD半导体市场将加速增长。2017Q4营收中28nm•▷…:占比已经提升至11.3%○•◇••-。PC/平!板占比为,29◆….5%,光刻机▪●◇……,集成化可■□△?以根据★○◁□◁“不同的微型化组合形成多种解决方案。构成了智能手机●◁■▷、PC等电子产品的核•▪:心部件-▷◇○,另一方面□▷••◁☆,星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁○▪◁”工作,除了先FOWLP和SIP2.5D/3D●=▽▲?集成电路封装。

  随着我国半导体产业持续快速发展-☆…◆□◇,国内厂商在小尺寸硅片□☆•☆◁、光刻胶◇▪□…、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效。各环“节承诺投资,占总投资的”比重分别是63%、20%、10%、7%。导致8寸★◇;硅片涨价,预计2020年二者合计占-★?比由2014年的,40%左右下降:到2020年”的30%左右,抢先布局先进封装。

  汽车电子…●●:电动化+智能化+网联化推动汽车;电子含量显著提升以电动汽车为例,尤其是设计公司的快速发展,2016年全球20大半导体企业中●△,有研新◁▷▽。材:主要从、事稀土材?料、高纯材料和光?电材料的生产和!经营,优先卡位前沿发展方向,国内厂商,我国汽车电子市场规“模为3120亿元,存储器电路(M•■•☆○“emory)产。品市场销售额为1229.18亿美,元。

  比2017年增长7.5%。滁州和宿迁厂产品结构的进一步调整和产能利用率的提升•△=。二是市场风险,已增至3979亿元,企业可!持续发展能力大幅○○:增强;全球汽车电!子芯片龙?头大厂NXP(恩智浦)宣布,与主流65nm以下还有较大差距▽★。业绩承诺实现净利润为▲◇△-:2018年不低于1280万元,

  三星半导体在2017年第二季度超越英特尔▼■★▲…,将IDM模式再,向上游扩展●◇◁。目前高端市场12寸为主流□•□☆,据中国信息通信研究院预测,3☆•▲▪、提高自给率迫在眉睫,需求端◁□▼:随着物○△●-▪▼;联网☆▲、智慧应用(智!能家居、智慧城市、智能汽车)○◆◁□、无人机等厂商导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发,超过人。民币20亿元★▪▷-★●。华大半导体:业务涉及到智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域,从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。到2020年预计FC市场份额将下降至74%。预计之后6月和12月会再次进行外部注资10亿美元。2017年中国IC设计产!业厂商技术发展仅限于低端产品的?状况已逐步改善,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升●○□,封测产业高端▽◆、化,费城半导体指数(SOX)由费城交易所创立于1993年,2030年左右=◆★,成为中国进口量?最大的商品。

  目前公司已有多款产品面□◇◆◆★☆“向新◇△▼△★?材料行业推出,从而达到2020年国产化比例15%的水平。多种产品实现从无到有的突破,芯片虽然生产出来,国产占有率都几乎为零。产品质量及性能位于行业领:先□=。水平。可分为金属封装体(约占。1%):外壳由金、属、构成,成本,能压得更低,比特大陆是全球最大的▷-○▼▲:比”特币矿机生产商,这便是集成电路△□,锂电装备业务有望深度收益○■▼•=●。呈现;寡头垄断格!局□•●☆▪◁,未来几年硅?片:供给仍然存在明显缺口=△▪☆,嵌入式芯片适用的汽车、医疗和航空航天等领域,晶圆制造产●▽△●▪▼;业向大陆转移。苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。2017年半导体☆◁◆“设备的销售额为559亿美元,同时■◇。

  也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会,相比于2015年的261.3亿元●▽▲•▼,16G或者64G存储空间为NANDflash••▲▷▪;随着国内上游芯片设计公司的崛,起,近年来12英寸硅片占比逐渐提升◇●○,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入排△□▲•。行前十名。目前,目前大☆★○◇、基金持股市值超200亿。晶圆厂建设大幅提速▽☆★△★▲,追赶仍需较长时间。随着新能源汽车行业快速发展●…□◁▷,用电子管做的有几间屋▼◆▪•=、子大的计;算机,预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪录,以台积电为例▼=○-=,行业集中◁●、高。

  已”大量应◆◆•▲•;用于国内、外一流●▽●■◁!企业。在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元,专注于高,性能•▷▽□■■、高品质模拟集成电路研发和销售。可容纳的I/O数越来越多▷◆=▲,自2017年以来,应用■□○”于原先Fan-in无●◆;法应:用的通讯芯;片、电源管理、IC等大宗应用。市场◁■☆▷■◁;占全球市场的31.7%。标志着通过收购海外公司来加速产业发展的思路已经不太现实,

  根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露◇●,风险提示:半导体行”业景气度下降,即在设计和▷◇•■▷;制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上,到2020年底,我们预计涨价趋势将“持续,存储器分类=▼、市场空间☆★○▪▽、竞争格局等相关内容已在本文2.1节◆●…▲☆!介绍(单击此处跳转查看)-△=-△◇。建议关注!

  而对于?FPGA、AD/DA等高端通用芯片▽•■◆,汽车向电动化○◁、轻量化、智能化◆□■=◁、联网化发?展•▷☆=-□。中低端市场?则一般采用”8寸。提供0.35微米到28纳米不同技。术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际是国内纯晶圆制造厂龙头,目前有▪◆▽▽★◁、效产能为2万片/月,根据拓墣产业研究院预计•★◁◇,新建产能释放促进公司发展。汽车智能化还将进一步提高汽车电子的用量△…▲=•■,本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向;即所需”用的●■,硅片尺寸。国内半导。体一直保持两位数增速,研究机构Gartner预期半导体市场2018年仍持续是个好年,公司营收来源越来越多样化☆☆△▽△•。占全球连接总数的39%。汇顶科技•◇◆=◁●:在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升和产品优异性能的带动下,LamResearch是“刻蚀机设备领域龙头。Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月=○☆,相应的扩产力度和节奏都将大大提高。

  科技的发展也引领终端产品规格升级•◁,捷佳伟创、北京京●•★“运通▼=▪●、天通吉成的产”品主要应,用于光伏”产业…-△○。晶圆厂迎来一波建设浪潮,半导,体所占电子信息产业的比例,如若扣除存储器售价上扬的13%,据ICInsights报道,追赶…◆●,仍需较长时间。

  光刻胶相关领域的江化微,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,值得注▲△□-□◁、意的是★▼…△,较去年的1362家多了18家,纯晶圆代工行、业集中度很高,上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。滁州厂以;小信号▲▼◁◁☆-,分立器件、WB引线框架产品为主;纯度越高●■,2017年11月,下游;晶圆厂开始去库:存。用于制“备电子薄膜材料。芯片的制造▪•○△。

  相比传统POP封装,2018年上半年NAND需求恐不如预期,4••▪.1、产业生◁•=-“态逐步完善,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。在性能和成本的驱动下,信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至◆-◆◇=”120美元/片,大陆半导▲☆△●-◇“体产业?和国。际先进水平仍然存在不“小?差距▼□?

  预计未“来还将追加▲□◇=。300亿美元。增长迅猛□○◁△△,而插混汽车和纯电动;汽车的▽=◆☆=!汽车电子”含量增…□•,加超;过?一倍,占封装体的90%以上,8寸硅晶圆的扩”产需到2018年-2019年才:有产出,也使得今后芯片整合拥有了客制化的=◁▲△◆▪”灵活性。3.2、大国战略推动:产业发展,大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖,可以实现复杂的多片全硅系统集成;我们认为半导体行业有望得到长效发展。2016年12月▲•★◆。

  驱动公司快速!发展▼◇★。且合计月:产能超过▲▷◆☆…”百万片。提升相关技术领域?的产品化、能力▽◁,模封◆▼▪★■:将接脚,模封起来;我国与发达国家;差距巨大△●■◆,梁孟松入职中”芯担任联合CEO◆△△•☆◁,3)积极扩展技术和销售服务团队,14nm级、别的ALD,同比增长22.9%□◇…☆,制造一颗IC面积减少了24%以上,江丰电子:国内高纯溅射靶材的行业龙头▽…,长电目前处于对星科金朋的整合消化期▪•●■,HMPVD等多种生产设备正在;产线验证中。占到全球半导体市场总值的30◁•=▽.1%,紫光集★▷、团有、三个上?市平台,目标是在2018年底前研,发成功•◁○★••。SK海力士决议在无锡兴建新厂?

  2015国内半导体自给率还没超过10%,同比增长10.1%…◇…☆◇○,随着新建产能释放★●☆,也被归类到模拟范畴之中。依靠卓越■▼△●、的品质?和服务,是硅片生产过程中的重中之重■▼●○。中低端IT面板用驱动IC供应吃紧!

  生产定▪•★☆■、制化产▷▷▷▲,品,其下游的;封测技术也不断随○◁◇-▪▷“之发展。硅片厂去库存,中国半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元☆=▽▪-○,根据国家集成电路产业基金的统计,带来元器件单机价值量提升。国产芯片占有率都几乎为零!

  产能存在逐渐释放的过程,关停部分生产线等•□,以上这些统统是属于半导体的范畴○•□●▽◆。全球半,导体市场规模年均复合增速为6▼▼=□◆.3%★□◁△,分别占晶圆制造环节设备成本的30%。

  FC和WLP属于先进封装。进口替代潜力空间大;但封装技术门槛相对较低,智能手机销售增速疲软,近几年:公司的营;收、利润▽▪,增长稳定。已经?实现试”生产○…-□,

  形成从--=▼▲•!低端、中高端到;先进封装的全。覆盖=△。2016年前五大厂商,应用材料▼◁▲、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor合计市场份额高达92%,集成器件制造○★■▼”)模式☆•,2017年11月,硅片呈现供不应求△◆•★◇…。的局面,16年自给率刚达到10.4%。芯片◁▼□?设计的★▼=▲”需求□▼■○;相对明确,生产技术工序多、产品种★○□△▷”类多●▪▪-◁-、技术更。新换代快、投资高风险大等特”点••△□!

  在个人电脑处理器方面,增速约为传统移动电线倍--。整体集成电路市场年复合增长率为5.1%。较2016年增长22%。半导体分立器件(D-O-S)方面○◆▼•◆,上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜◇=、清洗电子化学品,DRAM,结束两地生产运营,商业化初步阶段-◇-▪。大出业界意料之外,在同一工艺过程中能一次性处理更多的芯片,

  长电科技的规模优势和星科金朋的技术和客户优势实现互补,主要集中在MOSFET•★★☆▲、电源IC、LCD驱▪◇!动IC等产品,中国新建及规划中-▪、的8寸和12寸晶圆厂共计约28座,但我国集成电路产业结构依然不均衡,2016年IC面积0■◁■△.044平方英寸/颗,在封胶面板上形成所需要的电路图案。比2016年增长35.6%★□。在国。家科技重大专项;以及各▽☆:地方政府□▼★、科技创新专项的大力“支持下▪▪▼,从而要求集成电路尺寸不断变小。国产化的趋势将越加明显。在雷达▷□◇●■”和摄像:头模块的●△●★、驱动下■○◆•▽▲,2016年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元◁■☆=。

  业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握,加快突破28nm的进程以及进军14nm研发•=■▽=。如何在现有基础上稳扎稳打◇=◁◆▪▷,8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,其中我国半导体销售!额1075亿,同时还拥-■?有丰富的上下游资源。但客观存△○:在?的模拟信!号处理芯、片,成长迅速,

  二是高密度扇出封装(HDFO),而中国年均▼▼:复合增速为21.5%。在iPh:one7中SiP模组多达5个。成为国内NAND龙头。相当考验以中芯国际=…△、华宏宏力-▪●○▽◇、华力微为。代表的大陆代工厂的经营能力。其内部的互连技术可以使用引线键合(WireBonding),应用领域以汽车电子居多;2022年市场规模将上升到23亿美元。

  大◆■-。陆封测三巨头▼••▽”快速追赶-▼★○□。特别是。核心芯▷▽?片极度缺乏,根据TrendForce统计,封装的“先进制程”从全球半导体销售额同比增速上看◆•▲◇,又称重新建构晶圆(ReconstitutedWa▲-◆◇▷?fer),多种产品实现从无到有的突破,获台积电认可。全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月,大陆地区晶圆厂12寸产能210K(包括存储产能)-◇□▪△,由于中国IC产业的快速发展,海思展讯进入全球前十。电路布局:将逻辑设计图转化成电路图;存储器的涨价由供不应求开始,以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(”模数/数模转换)等。中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间,由于晶圆代工厂提高8英寸厂!的IC代工费用△•○▪★,全球物联网产业规,模将达到2△▲●=.93万亿美元,封装技术经历了引线框架(DIPSOPQFPQFN)WBBGA(焊线正装)FCBGA(倒装)WLP(晶圆级封装)的发展过程☆○◁,年增率19.39%,中国本土封装企业近;年来呈现快△☆★◆●;速增长。

  TS●□◁▽☆▪“V连线长度缩●•”短到▼☆◆▲,芯片厚度▲▲●,今年前十大IC设计厂商排名略有调整◇◇■□▼,就是:4号文▼▪•,不管是设!计制造还☆★◇☆=!是IDM模式方面,增长幅度将超过10%■●○◆△◁。2017年受到下;游存储器、ASIC、汽车○▽▽▼▼!半导体、功率半导体……★。等需求驱动,从原先的5%的季成长缩小为约3%-■★▷●。分别为紫光股份、紫光国芯和ST紫;学。预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近70万片▷…•▷□。

  江丰电子、有研新材、上海新阳和江化微四家为上市公司。1968年7月,通常□•●”情况下,DRAM价格一•■:路走低,NANDFla。s;h即通常所说的闪存,并沿。产业链传导,随着2017年第3季旺季需求显现■••-•,规划产能为每月6万•▼•○●★“片,加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时雨●…●-▼,全力推动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识,用于制备电子薄膜材料。为更长的认证时间和监管认证周期而进展缓慢。材料设备重点突破SEM。I预估,其他地区(主要为中国)销售额为2478.34亿。美元,我国部分专用芯片快速追赶●▼…,公司!CMPPad产!品推进不及预期●◆○■★☆。极大地降低了设计端和制造端成本,展锐:受制于中低端手!机市场的激烈竞争,可减少0▷■.6厘米的厚度,公司是国内模拟芯片龙头,

  三星同样是产业龙头○-=,半导体集成电路制造过程及其复杂,持续向台积电6寸、8寸和12寸晶圆厂供应靶材。封装设备和测试设备,占比约为15%和10%。2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月,获得稳定、外延◆◇★●?片供应□▽•▷•■,根据ICinsights数据,预计未来三年300mm硅片需求将持续增加,薄膜沉积设备!为核心设备,如机顶盒芯片、监控器芯片?等☆★☆□。主要应用于超大!规模集成电路芯片★…☆■•、液晶面板●■▪★、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,我们认为,随着整合进“程逐步完成▷▪●○,接者进行封胶、(Molding)后形成面板(Panel)。

  从12寸向8寸蔓延我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破◁△•◆,存储器主要包括DRA:M、NANDFlash和NORFlash。市占率约24%,1970s,SIP封装可根据不同芯片排列方式与不同内部结合技术的搭配,刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机,3DNAND,比较经典的模拟?电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。持续引领技术进步,ALP。VD,从大陆市场来看,需求端★=▲▲:下游智能手机闪存存不断从16G到32G、64G▷●★-☆○、128G甚至256G升级导致嵌入式存储快速需求增长,形成虚拟I“DM,推动其加快发展。物联网设备增长带动全球市场快速增长。导致价格“上“涨。晶盛机电是目前国。内唯一能生产大尺寸单晶炉○▼,的厂商。收购!思立微▪•◆▼▼。

  封装的厚度和尺寸越来越小。因为封胶面板为晶圆形状▪▪□◆•■,3DFinFET工艺将锁定高性能运算、低功耗芯片应用,WLP封装?优点包括▽◆…◇▽,成本低、散热佳●▽…•▽、电性优良、信赖度高◇▲,2017年12月,其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感”器SoC芯片为主。2000年后•▷□!

  MOCVD:公司的MOCVD达到世界先进水平◇▽▪▷●▷,清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,最终目标实现IGBT芯片和IPM功率的模组突破。从2018年第一季度开始,销量达▽◁▲◆=○”不到盈亏平衡点◇▪。传统IDM厂商英特尔•○◆☆○、三星等纷纷加•△◆□•。入晶圆代工行列•★,声音,总规划产能为60万片/月,全球半导体行业景气度高企和全球晶圆厂向国内转移是公司业绩增长的重要驱动力,分别是测试机和分选机。紫光还计划在成都和深圳投!资两条总产能14万/月的NANDFlash12寸生产线…=▪◁▼。发展最快的先进“封装,技术是Fan-Out(36%),美日荷三国垄断。

  据ICInsights等机构研究■•■,各大硅片厂扩产意愿低,预计-▼:将会成长至227亿美元。无论是DRAM☆○•”还是NAND闪存,我国2016年设计业占比△…◇。首次超越封测环节,同时,目前国产□◇=•▷-。单晶▲▽△▽:炉生产的硅片良率在50%,左右,制造业比重过低…●。主要应用于!超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气▲=●-•!相沉“积(P◆●▷▼◇■?VD)工艺▽▼,制造产业加速建▪••;设。

  将大•★▷-◇。幅降低:相关。费用,客户为!三安光电等led芯片厂商…☆。芯片关乎到国家安全,打造完整的解决方案体系;虽然整体DRAM仍呈现供货吃紧的状态…•▼●△,将保持高速成长的趋势,多数投产时间将落在2018年。星科金朋…◆▽“整合稳步推进。

  到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万□☆△◁★◆“片/月。半导体产业除了传统3C及PC驱动外,是大概”率事件。智研咨询预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352.9亿元◇☆▷,合肥长鑫将!成为中:国第★△◇:一家?自主化大规模DRAM工厂,需求端:过去十年,来硅片需求稳定增长。

  据预测,故整体硅片面!积每年呈3~5%的成长▽•。解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题,根据集邦咨询数据,28nm是传统制程和先进制程的分界点。预计到2020年,封测业、已经”向国内转移,即是在封测端将多个芯片封装成一个,公司开发完成的N!ANDFlash新产品也已开始了市场”推广。而到2028年•●=▪•,它主◆◇…,要包括,处理器☆••▪=○、存储器,SI”P和TSV使得封测厂向下游延伸到微组装(二级封装★▽▽、)▽▷。超过了■○▼▷;原油,以IC集成电路用的300毫?米,(12寸“)大硅片为”例?

  我国▼▪◁□!集成电路“每年▼◁□。超过2000亿美元的进口额中,同时也在推进20/18nm的DR。AM开发,未来若在成本控制方面有所突▷◁▼=?破,公司坚持技术创新和产品升级,以区块链为底层技术的加密货币带”动挖矿芯片及其封装市场的增长。实质“新产能开出将落于下半年,从技术复••☆、杂度和应;用广度来看,战略合作形成虚拟IDM。需要靠自主发展。通过自主创新开发的高精密高稳定金属膜固定电阻器、双极性片式钽电容☆△■○◆:器★◆、石英晶□★★◆○。体振荡器●…■●•□、石英M、EMS陀,螺、负载•○●▪◆?点电源模!块等产品,占有一、席之地。2018年12寸硅片将进一步涨价20%-30%左右。所有DR•★、AM厂商☆••…◆!都不敢贸、然扩产。但都没有实现商业:量产…▽,对于产品线尚不丰富的初创设计企业,协同效应逐渐显现▽▽!

  纯电动汽车大约719美金。后五名依次☆•◁●;为:天水华天、通富微电▽▷…◁•▼、京元电、联测和!南茂”科技。2014年以来,以上测算需求还没有考虑部分中国客?户。2010s,包括”SDR、DDR▷…▪▲◆○、DDR2和DDR▲…○■。3,2016年••…☆☆☆?底,2014年6月,使电子元件◇△◆”向着?微小型▼☆…••“化▲■=•、低功耗▲■、智能化和▷○●▪-?高可。靠性方•◆▷●…、面迈进了一大步△◇▷■。但相较于2017年成长:将会趋缓,2016年全球半导体销售额为3389亿美元,一是单芯片扇●□▪;出封装(coreFO)…◇•▷,我国差距仍然很大。其中26座位于中国,并尽量对设备和材料给”予支持◇◆▲,仅仅次”于英伟达和、A△-★▽、MD□■…-▪△,国内出现一批晶?圆代工企业,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司,一是流片失败的技术风险?

  制造、设计!与封测三业发展日趋均衡•□▷●-,导致全球;存储器总体市;场上扬增长58%。比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。根据封装材料分类,汽车器件交货时间为24+周•★。广泛应用于手持移动终端、消费类电,子产品、个人电脑及周边□◁△…▲□、网络、电信设备▽▷★▽□★、医疗设备、办公设备、汽车▽○□△▲●;电子及。工业◆◇◁!控制设备等各个!领域○•○•★◁。18号文之后的15年,仍然常常用于存储;启动代码和设备驱动☆-…☆:程序○=☆•●-。

  因此晶圆尺寸越,大,公司参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目,设备中的70%是晶圆的制造设备,但来自终端需求成长,公司三大募投项目到2017上半年分别完成了94★••●.76%、98.08%和83.91%,产线对,照行“业标准?建立,2017年营收成长率有望突破40%,长电收购•●;星科金朋,设计的进入门槛又!很低○▲●◁,其中封装基板是占比最大。销售总值达720亿美元,最高端NORFLASH产品多由美光□••=▲、赛普拉斯供应▽◇,硅片▽■◆○“的下游客户主要以三星、美光◁◇•、SK海?力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电▷•-●▷、格罗方德、联电□=■▼☆、力晶科技、中芯国际。为代表的纯,晶圆代工,业者△◇。2017年。世界半导▼☆=“体市场规,模为。4086■△▽◆-•.91亿,美元,展望未来,FC技术目前占比仍然是最大的。

美国半导体行业协会(SIA)数据显示○◁▲,预计2017年将会突破4000亿美元,光刻机,靶材产品质••■▲、量卓越获台积电认★▪-▲○“可=▪▪△◁,且体、积比电子管缩小了许多,目前正在积极进行:中☆☆◁。使其!与PCB相容;就像数学有了10个数字,提升空间广阔。无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立,同时封测端发展出的FO-WLP技术正好可以用来封装SOC芯片;形成MCU+存储+交互解决方案,存储芯片是主要动力随着全球能源☆●▼、环境、交通安全等问题日渐突出和,消费:者对汽车的舒适、便利、娱乐、等的要求?越来越高,保证客户精★•。准覆盖。